E-Mapping系统主要包含Wafer Map及Strip Map两个系统模块，通过对晶圆、基板进行实物条码与Map统一管理，自动管控不良产品，降低成本并提高效率。E-Mapping系统支持Map数据格式转换、上传/下载、人工编辑、Strip与Wafer之间单颗产品可追溯等功能。
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